射出成形監視システム

導入メリット

複数の情報を統合した多角的な分析

型内圧力、型内樹脂温度、金型表面温度に加え、他社の計測機器情報や射出成形機の情報をアナログ電圧で取込み、時間軸を同期して表示することで、より高度な分析を実現します。また、表示される波形には、監視枠設定によるアラーム信号出力や計測データの記録機能を備えているため、量産監視用としても利用可能です。

  • 最大24点の同時計測

    MVS08を3台連結することにより「型内圧力」、「型内樹脂温度」、「金型表面温度」、その他の情報を最大24点までリアルタイムで計測することができます。多数個取り金型の各キャビティに各種センサを設置する場合等、多点計測にお悩みのケースにも対応することが可能です。

    量産で活躍するスタンドアロン機能

    PCを接続しない単独の状態でも監視、アラーム出力、計測データの記録が可能です。内部に保存しておいた10件の計測条件から選択することができますので、計測条件の変更にPCを接続する必要がなくなります。また、本体にUSBメモリを接続しておくことにより全データが自動で保存されますので、従来のようにデータ保存用のPCがなくても長期間の連続記録が可能となります。

計測波形

型内圧力、型内樹脂温度、金型表面温度、さらに他社の計測機器情報や、射出成形機の情報を取込み、時間軸を同期して表示することができますので、より高度な分析に役立てていただけます。

  • 射出成形監視システムの計測波形

計測アンプとセンサの種類

  • 射出成形監視システム MVS08

    • 型内圧力・型内樹脂温度・金型表面温度に加え、外部機器の情報もアナログ電圧で取込み可能
    • 専用の計測ソフトで簡単に時間軸を統合して表示可能
    • 重ね描き、アラーム監視枠の設定、制御用信号出力機能を搭載
    • 3台を連結し、最大24チャンネルまでの同時計測可能
    • スタンドアロンでも監視・アラーム出力・データ記録が可能
    • 計測ソフトウェア上で日本語・英語・中国語・韓国語が切り替え可能
  • 直接式圧力センサ SPF04.0×08.0×030

    • 金型内部の圧力を高精度(非直線性±1.0%F.S.)に計測可能
    • 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
  • 型開き計測センサ
    MELシリーズ

    • パーティングラインの型開量をミクロン精度で計測することが可能です
    • 磁気誘導式を採用しているため、高温化でも高精度で計測することが可能です
    • 射出成形機、プレス機などの金型に埋込み可能です
  • MVS08用圧力中継アンプ
    UPP01A

    • MVS08用の圧力中継アンプ
    • 既存の圧力計測アンプを使用せずに、1毎に圧力センサが接続可能
  • MVS08用樹脂温度中継アンプ
    UPI01A

    • MVS08用の樹脂温度中継アンプ
    • 既存の樹脂温度計測アンプを使用せずに、1毎に樹脂温度センサが接続可能
  • MVS08用金型表面温度中継アンプ UPT01A

    • MVS08用の金型表面温度中継アンプ
    • 市販の信号変換器を使用せずに、1毎に金型表面温度センサが接続可能

MVS08に接続可能なセンサ

  • 圧力センサ エジェクタピン形 SSEシリーズ

    • エジェクタピン形状なので、既存のエジェクタピンと差換えが可能(※2)
    • 金型に合わせてピン部の切断が可能
    • ピン部全長指定でのご注文が可能
    • ※1 圧力計測アンプMPS08B、またはMPV04との組合せが必要になります。
    • ※2 ツバカット等の廻り止め加工はできません。
  • 圧力センサ ボタン形 SSBシリーズ

    • エジェクタピン直下に配置して計測するため、使用中のエジェクタピンをそのまま利用できます。
    • エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能
    • Φ4~14までのエジェクタピンに対応する4kNタイプと16kNタイプの大容量タイプをラインアップ
    • 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインナップあり
    • ※1 圧力計測アンプMPS08B、またはMPV04との組合せが必要になります。
  • 圧力センサ ボタン形 配線収納形 SCBシリーズ

    • センサケーブルをΦ1.1mmとし、配線収納形中継ボックス内へケーブル収納可能中継ボックス内へ配線を束ねて収納できるため、金型への常時接続が可能です。
    • 推奨測定範囲5~10N(定格容量10N)の低圧領域に対応の幅3.5mm、ピン径Φ0.3~1.0mmの低容量タイプをラインアップ。
    • 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインナップあり
    • ※1 圧力計測アンプMPS08Bとの組合せが必要になります。
    • ※2 対応アンプはMPS08Bのみとなります。
  • 樹脂温度センサ エジェクタピン形 EPSSZLシリーズ

    • 光ファイバを使用した赤外線検出式
    • 高応答性:8ms(63.2%応答時)
    • 60℃~430℃の樹脂温度が計測可能
    • エジェクタピン形状で金型への組込みが容易(※1)
    • 最小先端径Φ1.7mmで小形の成形品にも対応

    ※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。

  • 樹脂温度センサ フラッシュマウント形 EPSSZTシリーズ

    • 光ファイバを使用した赤外線検出式
    • 高応答性:8ms(63.2%応答時)
    • 60℃~390℃の樹脂温度が計測可能
    • 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
    • 最小先端径Φ1.7mmで小形の成形品にも対応
  • 金型表面温度センサ STF04.0×08.0×026

    • 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの樹脂圧力に 耐える堅牢設計
    • 独自構造により、0.34s(63.2%応答)の高応答性を実現
    • K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・データロガーで 計測でき、低コストでの導入が可能
  • ・複数台の金型内圧力情報を、一括管理できるクラウドサービスは「MMS Cloud」よりご覧ください

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