射出成形監視システム

導入メリット

多変数複合モニタリングによる成形品質管理の高度化

金型内の樹脂圧力、樹脂温度、金型表面温度、型開きに加え、他社製の計測機器や射出成形機の情報もアナログ電圧で取込み、時間軸を同期して表示することで、高度な分析が可能となります。また、良品成形時の波形(基準波形)に監視枠を設定し、その範囲から外れた波形に対してアラーム信号を出力することができるため、量産成形における不良監視用途にもご利用いただけます。

  • 最大24点の同時計測

    MVS08は1台で「樹脂圧力」、「樹脂温度」、「金型表面温度」、「型開き」など、8点の計測が可能です。さらに最大3台まで連結することで、合計24点までの情報をリアルタイムで計測することができます。多数個取り金型の各キャビティに各種センサを設置する場合など、多点計測が求められるケースにも柔軟に対応可能です。

    量産成形に最適なスタンドアロン機能

    計測条件はアンプ本体に最大10件まで保存することができ、PCを使用せずアンプ本体の操作だけで計測条件を変更できます。また、アンプ本体にUSBメモリを接続しておけば、計測データが自動的に保存されるため、データ保存用のPCがなくても長期間の記録が可能です。

特徴

射出成形監視システムを使用することで、圧力センサ、樹脂温度センサ、金型表面温度センサ、型開き計測センサと接続し各種計測データを計測することができ、さらに他社製の計測機器や射出成形機の情報も統合することが可能です。また、射出成形監視システム専用で、水晶圧電効果を利用した直接式圧力センサもラインアップしています。
多変数を複合モニタリングすることによって、各計測要素の相関確認や異なる環境化で成形開始する際の条件出し、量産成形の不良監視など幅広い用途で活用することができます。

  • 射出成形監視システムの計測波形

計測アンプとセンサの種類

  • 射出成形監視システム MVS08

    • 樹脂圧力・樹脂温度・金型温度・型開きに加え、外部機器の情報もアナログ電圧で取込み可能
    • 各種計測データは専用の計測ソフトで簡単に時間軸を統合して表示可能
    • アラーム監視枠の設定、制御用信号出力機能を搭載
    • アンプ3台を連結し、最大24チャンネルまでの同時計測可能(1台8チャンネル)
    • スタンドアロンでも監視・アラーム出力・データ記録が可能
    • 計測ソフトウェア上で日本語・英語・韓国語・簡体字・繁体字に切替可能
  • 直接式圧力センサ SPF04.0×08.0×030

    • 金型内部の圧力を高精度(非直線性±1.0%F.S.)に計測可能
    • 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
  • 型開き計測センサ
    MELシリーズ

    • パーティングラインの型開き量をミクロン精度で計測可能
    • 磁気誘導式を採用しているため、高温化でも高精度で計測可能
    • 射出成形機用金型以外にもプレス用金型などにもに設置可能
  • MVS08用圧力中継アンプ
    UPP01A

    • MVS08用の圧力中継アンプ
    • 既存の圧力計測アンプを使用せずに、中継アンプ1台ごとに圧力センサ1本の接続可能
  • MVS08用樹脂温度中継アンプ
    UPI01A

    • MVS08用の樹脂温度中継アンプ
    • 既存の樹脂温度計測アンプを使用せずに、中継アンプ1台ごとに樹脂温度センサ1本の接続可能
  • MVS08用金型表面温度中継アンプ UPT01A

    • MVS08用の金型表面温度中継アンプ
    • 市販の信号変換器を使用せずに、中継アンプ1台ごとに金型表面温度センサ1本の接続可能
  • MVS08用直接式圧力中継アンプ UPQ01A

    • MVS08用の直圧式圧力中継アンプ
    • 中継アンプ1台ごとに直接式圧力センサ1本の接続可能
  • MVS08用型開き中継アンプ
    MPD200F

    • MVS08用の型開き中継アンプ
    • 中継アンプ1台ごとに型開き計測センサ1本の接続可能

MVS08に接続可能なセンサ

  • 圧力センサ エジェクタピン形 SSEシリーズ

    • エジェクタピン形状なので、既存のエジェクタピンと差換えが可能(※2)
    • 金型に合わせてピン部の切断が可能
    • ピン部の全長を任意に指定可能
    • ※1 圧力計測アンプMPS08Bとの組合せが必要になります。
    • ※2 ツバカット等の廻り止め加工はできません。
  • 圧力センサ ボタン形 SSBシリーズ

    • エジェクタピン直下に配置して計測するため、使用中のエジェクタピンをそのまま利用可能
    • エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能
    • 定格容量が50Nから16kNまでバリエーションが豊富
    • 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインアップ
    • ※1 圧力計測アンプMPS08Bとの組合せが必要になります。
  • 圧力センサ ボタン形 配線収納形 SCBシリーズ

    • 配線収納形中継ボックス内へケーブルの収納が可能(ケーブル断線リスク軽減)
    • 推奨測定範囲5~10N(定格容量10N)の低圧領域に対応の幅3.5mm、ピン径Φ0.3~1.0mmの低容量タイプをラインアップ。
    • 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインナップあり
    • ※1 圧力計測アンプMPS08Bとの組合せが必要になります。
  • 樹脂温度センサ エジェクタピン形 EPSSZLシリーズ

    • 光ファイバを使用した赤外線検出式
    • 高応答性:8ms(63.2%応答時)
    • 60℃~430℃の樹脂温度が計測可能
    • エジェクタピン形状で金型への組込みが容易(※1)
    • 最小先端径Φ1.7mmで小形の成形品にも対応

    ※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。

  • 樹脂温度センサ フラッシュマウント形 EPSSZTシリーズ

    • 光ファイバを使用した赤外線検出式
    • 高応答性:8ms(63.2%応答時)
    • 60℃~390℃の樹脂温度が計測可能
    • 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
  • 金型表面温度センサ
    STF

    • 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの樹脂圧力に耐える堅牢設計
    • K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能
    • 最小先端径Φ1で小形成形品にも対応
  • ・複数台の金型内圧力情報を、一括管理できるクラウドサービスは「MMS Cloud」よりご覧ください

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