樹脂圧力計測システム
導入メリット
1. 成形品の不良検出
基準波形に対する波形の変動によるアラーム信号を利用し、ショートショット・オーバーパックなどの成形不良が検出されます。
不良品検出時の対応例
- ・ 不良品の連続排出防止(成形機停止)
- ・ 不良品の選別(取出機などによる自動選別)
2. 成形機・成形場所が変わった場合の 成形条件出し
良品時の波形(基準波形)を保存しておき、それと同じ波形で成形を行えば同等品質の成形品が生産できます。
条件変化の例
- ・ 海外移管先
- ・ 成形機が変わったとき(メーカー・能力・方式)
- ・ 環境が変わったとき(工場・外部移管)
3. 型構造の分析・流動解析
樹脂がセンサに到達するまでの経過時間と圧力を分析することにより、金型の完成度を確認できます。
流動解析で確認できる内容
- ・ ランナバランス、ゲートバランスの確認
- ・ ランナ、ゲート修正後の確認
- ・ 流動解析結果の検証
- ・ 離型抵抗値の確認
4. 型内樹脂圧力波形と成形不良の相関確認
良品時の波形(基準波形)に対して、成形不良内容が圧力波形で推測できます。
圧力波形から読み取れる不良内容
- ・ 波形測定値
上昇 → バリ・オーバーパック
低下 → ショートショット・ヒケ - ・ 突き出し波形
大 → 離型抵抗大
小 → 離型抵抗小
- ・ 波形測定値
計測波形
専用の計測ソフトで波形として表示し、金型内の圧力の状況を、リアルタイムに把握することが可能です。良品時の波形を「基準波形」として保存することで、異なる成形環境でも成形条件出しに利用することができます。アラーム監視枠を設定することで、ショートショットやオーバーパックなど、量産時の不良監視に効果を発揮します。
基準波形と金型内の圧力波形
重ね描きした圧力波形
計測原理
金型内部の樹脂圧力を、エジェクタピンを介して歪ゲージで受け、電気信号として出力し、計測アンプで演算処理を行います。演算処理の結果は専用の計測ソフトで圧力波形として表示します。
計測原理(簡略図)
センサが受ける力
計測アンプとセンサの種類
圧力計測アンプ MPS08B
- スタンドアロンで、監視・アラーム出力・計測データの記録が可能
- 計測データをUSBメモリに保存可能
- 4台までアンプを連結し、最大32チャンネルまで同時計測が可能
- 計測ソフトウェア上で日本語と英語が切り替え可能
- 前モデルと比較し体積比40%、重量比40%減でマグネットによる取り付けが可能
- RS485インターフェース搭載でMODBUS通信プロトコルに対応
インライン用圧力計測ユニット
MPS01A- インライン用の低価格タイプ
- 多忙な量産現場でも見やすいデジタル表示
- 従来の不良検出に加え、豊富な機能を搭載
- RS485通信規格に対応し遠隔監視が可能
圧力センサ エジェクタピン形
SSEシリーズ- エジェクタピン形状なので、既存の エジェクタピンと差換えが可能(※2)
- 金型に合わせてピン部の切断が可能
- ピン部全長指定でのご注文が可能
※1 圧力計測アンプMPS08B、またはMPV04との組合せが必要になります
※2 ツバカット等の廻り止め加工はできません。圧力センサ ボタン形 SSBシリーズ
- エジェクタピン直下に配置して計測するため、使用中のエジェクタピンをそのまま利用できます 。
- エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能
- Φ4~14までのエジェクタピンに対応する4kNタイプと16kNタイプの大容量タイプをラインアップ
- 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインナップあり
※1 圧力計測アンプMPS08B、またはMPV04との
組合せが必要になります。圧力センサ ボタン形 配線収納形
SCBシリーズ- センサケーブルをΦ1.1mmとし、配線収納形中継ボックス内へケーブル収納可能中継ボックス内へ配線を束ねて収納できるため、金型への常時接続が可能です。
- 推奨測定範囲5~10N(定格容量10N)の低圧領域に対応の幅3.5mm、ピン径Φ0.3~1.0mmの低容量タイプをラインアップ。
- 金型温度200℃まで対応可能な耐熱仕様のラインナップあり
- ※1 圧力計測アンプMPS08Bとの組合せが必要になります。
- ※2 対応アンプはMPS08Bのみとなります。
- ・直接式圧力センサは、「射出成形監視システム」よりご覧ください
- ・複数台の金型内圧力情報を、一括管理できるクラウドサービスは「MMS Cloud」よりご覧ください
製品の詳細情報につきましては、下記リンクより資料をダウンロードいただき、ご確認ください
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